Pemodelan Spiral Coupler Coplanar Waveguide Menggunakan Teknologi Multilayer Mmic (Monolithic Microwave Integrated Circuit)

Abstract

Teknologi yang canggih kini membuat komponen-komponen yang digunakan menjadi berukuran kecil-kecil, untuk ukuran nya bahkan sampai pada micron. Ukuran ini menjadi salah satu pertimbangan alasan pengembangan dan perbaikan setiap komponen yang dirancang. Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMIC) merupakan teknologi yang memungkinkan sejumlah komponen micron dibangun kembali dalam satu bidang yang disusun bertumpuk. Lapisan-lapisan yang telah tercetak didalamnya transistor-transistor, akan digunakan sesuai dengan bahasan komponen, yakni membangun directional coupler pada rentang frekuensi 5-20 GHz. Pada simulasi yang dilakukan dengan menggunakan metode dan teknik yang telah ada, maka Spiral Coupler 3 yang telah dimodelkan memperoleh nilai Coupling (S31) sebesar -2,570 dB dan Return Loss (S11) sebesar -11,231 dB yang bekerja pada frekuensi 18,78 GHz. Perubahan-perubahan pada model komponen yang memengaruhi karakteristik diantaranya perubahan bentuk coupler yang overlap atau tidak, perubahan ukuran dimensi komponen, letak Metal pada tiap layer, dan grounding komponen.

Sophisticated technology now makes the components used to be small in size, for its size even to the micron. This measure becomes one of the reasons for the development and improvement of each component designed. Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMIC) is a technology that allows a number of micron components to be rebuilt in one stacked plane. The layers that have been printed inside the transistors, will be used in accordance with the discussion of components, namely building a directional coupler in the frequency range of 5-20 GHz. In simulations carried out using existing methods and techniques, the Spiral Coupler 3 that has been modeled has a Coupling value (S31) of -2,570 dB and a Return Loss (S11) of -11,231 dB that works at a frequency of 18.78 GHz. Changes in the component model that affect the characteristics include changes in the shape of the overlapping coupler or not, changes in the dimensions of component dimensions, the location of metals in each layer, and component grounding.